9月23日消息，根據(jù)高通官方此前列出的重要會議的日程表顯示，今年驍龍技術峰會定于11月14日-17日舉行，按往年慣例，高通新一代旗艦處理器驍
9月23日消息，根據(jù)高通官方此前列出的重要會議的日程表顯示，今年驍龍技術峰會定于11月14日-17日舉行，按往年慣例，高通新一代旗艦處理器驍龍8 Gen2將在此次峰會發(fā)布。
有消息稱，首批搭載驍龍8 Gen2的新機計劃在驍龍峰會后發(fā)布，目前暫定11月下半月。
今日，數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，首款驍龍8Gen2新機已入網(wǎng)，正是三星新一代S系列旗艦Galaxy S23 Ultra，該機備案充電器依舊是25W。
據(jù)爆料，驍龍8 Gen2采用臺積電4nm工藝，“1+2+2+3”八核心架構設計，和驍龍8+的“1+3+4”架構對比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。
此外，驍龍8 Gen2的超大核和大核都有升級，超大核升級為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。
按照往年三星Galaxy S系列產(chǎn)品線布局，除Galaxy S23 Ultra外，還會有Galaxy S23和Galaxy S23+兩款機型。
影像上，三星S23 Ultra將配備2億像素主攝，傳感器尺寸為1/1.3英寸，同時還有10倍光學變焦長焦鏡頭。
值得一提的是，雖然三星S23 Ultra是首款驍龍8 Gen2入網(wǎng)新機，但并不一定會首發(fā)這顆芯片。有網(wǎng)友猜測會是小米或摩托羅拉。
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