9 月 19 日消息，華擎官網(wǎng)現(xiàn)已公布新款 X670E Taichi Carrara 主板，預(yù)計(jì)將在本月底隨銳龍 7000 系列處理器上市。華擎表示，X670E Taichi Carra
9 月 19 日消息，華擎官網(wǎng)現(xiàn)已公布新款 X670E Taichi Carrara 主板，預(yù)計(jì)將在本月底隨銳龍 7000 系列處理器上市。
華擎表示，X670E Taichi Carrara 是一張?zhí)貏e的主板，以歡慶華擎科技 20 歲生日，主板全面覆蓋白色大理石紋散熱鎧甲。
IT之家了解到，這款主板采用了 24+2+1 相供電設(shè)計(jì)，配備四條內(nèi)存插槽，支持 DDR5-6600+ 內(nèi)存;配備兩條 PCIe 5.0*16 插槽。視頻輸出接口包括兩個(gè) USB4 和一個(gè) HDMI 接口。M.2 接口有四個(gè)，包括一個(gè) Blazing M.2 (PCIe Gen5x4)，一個(gè) Hyper M.2 (PCIe Gen4x4 & SATA3) 和兩個(gè) Hyper M.2 (PCIe Gen4x4)。
華擎此前表示，全新一代 AMD X670 芯片組主板包括豪華旗艦 X670E Taichi 系列、X670E Steel Legend，以及面向大眾的 X670E Pro RS。其中，X670E Taichi 擁有令人瞠目結(jié)舌的 26 相 SPS Dr.MOS 設(shè)計(jì)，成為華擎最為強(qiáng)大的 AM5 主板。
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