今天下午，ROG舉行全球發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代電競手機(jī)ROG Phone 6D(國行版命名為ROG 6天璣至尊版)。該機(jī)最大的看點之一是搭載聯(lián)發(fā)科天璣
今天下午，ROG舉行全球發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代電競手機(jī)ROG Phone 6D(國行版命名為ROG 6天璣至尊版)。
該機(jī)最大的看點之一是搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+旗艦處理器，這是全球首款天璣9000+電競手機(jī)。
此外，ROG 6天璣至尊版采用6.78英寸全面屏，分辨率為2448×1080，這也是第一款無挖孔的天璣9000+機(jī)型。
其它參數(shù)方面，ROG 6天璣至尊版前置1200萬像素攝像頭，后置5000萬主攝、1300萬超廣角和500萬微距，電池容量為6000mAh，支持65W有線閃充。
該機(jī)最高提供16GB內(nèi)存、256GB存儲，重量239g，機(jī)身厚度為10.4mm，支持IPX4級防水。
散熱方面，ROG 6天璣至尊版在機(jī)身上設(shè)計了新的AeroActive Portal空氣動力散熱閥。AeroActive Portal空氣動力散熱閥位于手機(jī)背面靠近左側(cè)，整個模組由超過50個組件組成，表面采用不銹鋼材質(zhì)讓它更為耐用。
當(dāng)用戶把AeroActive Cooler 6致冷散熱風(fēng)扇裝上手機(jī)后，這個AeroActive Portal會通過電動的方式打開，露出內(nèi)部的散熱鰭片。
這些鰭片則連接到處理器上方的液態(tài)均溫板，也就是說處理器的熱能可以直接傳導(dǎo)到鰭片上，然后經(jīng)由風(fēng)扇吹走，讓散熱面積增加9 倍、散熱效率提升20%，在風(fēng)冷模式下就可降低手機(jī)溫度達(dá)10度。
ROG指出，AeroActive Portal的轉(zhuǎn)軸是采用液態(tài)金屬鑄造制成，可大幅提升轉(zhuǎn)軸耐用度，達(dá)到至少4萬次的開關(guān)循環(huán)。
另外，AeroActive Portal也支援防掉落機(jī)制，當(dāng)手機(jī)不小心掉落時，AeroActive Portal會自動關(guān)閉，避免金屬蓋受到?jīng)_擊而損壞。
這款新品在英國起售價是799英鎊(約合人民幣6400元)，發(fā)售時間未知。
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