今天，博主數(shù)碼閑聊站透露，OPPO Find X6系列標(biāo)準(zhǔn)版用驍龍8+芯片，Pro版用驍龍8 Gen2芯片，這將是OPPO史上最強(qiáng)悍的高端機(jī)型。此前在Find X5
今天，博主數(shù)碼閑聊站透露，OPPO Find X6系列標(biāo)準(zhǔn)版用驍龍8+芯片，Pro版用驍龍8 Gen2芯片，這將是OPPO史上最強(qiáng)悍的高端機(jī)型。
此前在Find X5系列上，OPPO這兩個(gè)版本處理器就有了差異化。其中Find X5標(biāo)準(zhǔn)版使用驍龍888，F(xiàn)ind X5 Pro使用驍龍8，因此Find X6系列延續(xù)這樣的方案在預(yù)料之中。
對(duì)于用戶而言，最期待的是OPPO Find X6 Pro，該機(jī)搭載的驍龍8 Gen2是安卓陣營(yíng)2023年的旗艦標(biāo)配。
這顆芯片基于臺(tái)積電4nm工藝打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中驍龍8 Gen2超大核升級(jí)為Cortex X3，大核升級(jí)為Cortex A715，小核依舊是Cortex A510，安兔兔跑分有可能會(huì)突破120萬(wàn)分。
另外，此前有爆料稱OPPO Find X6 Pro會(huì)使用索尼IMX989，相比Find X5系列使用的索尼IMX766，這次Find X6 Pro直接躍升到1英寸超級(jí)大底，意味著新旗艦影像會(huì)有大幅提升。
對(duì)比iPhone 13 Pro Max，索尼IMX989 1英寸超級(jí)大底感光面積提升172%，感光能力提升76%，同時(shí)拍照速度提升32.5%，啟動(dòng)速度提升11%。
更重要的是，OPPO Find X6系列還將會(huì)搭載自研芯片馬里亞納MariSilicon X，再配合1英寸超級(jí)大底，F(xiàn)ind X6系列影像表現(xiàn)值得期待，新品會(huì)在2023年Q1登場(chǎng)。
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