9月19日，ROG將舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布ROG 6天璣至尊版。ROG 6天璣至尊版搭載了聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)旗艦處理器天璣9000+，安兔兔綜合成績突破了114
9月19日，ROG將舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布ROG 6天璣至尊版。
ROG 6天璣至尊版搭載了聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)旗艦處理器天璣9000+，安兔兔綜合成績突破了114萬分，其中CPU部分跑分接近30萬分，是安卓陣營中CPU的最高分。
據(jù)悉，天璣9000+超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz，并配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心，GPU為Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。
另外，ROG 6天璣至尊版將搭載6.78英寸直屏，刷新率高達(dá)165Hz，并且配有IMX766大底主攝，支持8K視頻拍攝，內(nèi)置6000mAh大電池，采用雙電芯方案，支持65W有線快充。
同時，該機(jī)將使用矩陣式液冷散熱架構(gòu)，配備了航天級冷卻材料氮化硼，高效導(dǎo)出CPU熱量。
此前，官方宣傳視頻中已經(jīng)透露，ROG 6天璣至尊版在背殼上有一塊可以物理“開蓋”的部件，可以直接打開露出內(nèi)部的散熱鰭片，達(dá)到更快速、直接的熱量交換。
關(guān)鍵詞： 智能手機(jī)
