今天，博主數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi新品同時使用了天璣8000系迭代芯片、驍龍8+和驍龍8 Gen2等，考慮到驍龍8系是旗艦處理器，因此猜測這應該是
今天，博主數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi新品同時使用了天璣8000系迭代芯片、驍龍8+和驍龍8 Gen2等，考慮到驍龍8系是旗艦處理器，因此猜測這應該是Redmi K系列新品，名為K60。
從爆料來看，驍龍8 Gen2可能會被應用到K60 Pro或者K60電競版上，驍龍8+可能會被應用到K60上。
這兩顆高通旗下的芯片都是采用的臺積電4nm工藝，其中驍龍8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，超大核升級為Cortex X3，大核升級為Cortex A715，小核依舊是Cortex A510。
相比之下，驍龍8+采用的是“1+3+4”八核心設計，超大核為Cortex X2，CPU主頻提升到了3.2GHz，能提升的同時，驍龍8+功耗也有很大優(yōu)化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。
值得注意的是，作為Redmi旗艦產品線，K40系列、K50系列連續(xù)兩代都樹立了“旗艦焊門員”的品牌形象，不出意外，Redmi K60系列將是2023年的“旗艦焊門員”，新品會在2023年Q1登場。
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