8 月 25 日消息，今年 6 月份，高通公布了未來一年將舉行的大型活動(dòng)及周期，其中高通驍龍峰會(huì)將于今年 11 月 14 日至 17 日舉行，按照之前規(guī)律，
8 月 25 日消息，今年 6 月份，高通公布了未來一年將舉行的大型活動(dòng)及周期，其中高通驍龍峰會(huì)將于今年 11 月 14 日至 17 日舉行，按照之前規(guī)律，高通下一代旗艦處理器驍龍 8 Gen2 (SM8550)將會(huì)在此峰會(huì)上發(fā)布。
據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日透露，首批搭載驍龍 8 Gen2 的手機(jī)計(jì)劃在高通的驍龍峰會(huì)后發(fā)布，目前暫定 11 月下半月，并且該博主表示首發(fā)廠商的進(jìn)度還可以。據(jù)該博主此前爆料，小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列都將搭載驍龍 8 Gen2 處理器。
今年 7 月 9 日，知名分析師郭明錤曾表示，因三星自家的 Exynos 2300 處理器缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，三星 Galaxy S23 系列將僅搭載高通驍龍 8 Gen 2 處理器。同日，數(shù)碼博主 @i 冰宇宙 爆料稱，幾家大廠已經(jīng)開始測(cè)試驍龍 8 Gen2，對(duì)測(cè)試效果十分滿意。相比驍龍 8+ Gen1，全新旗艦處理器驍龍 8 Gen2 的綜合能效將會(huì)有至少 15% 的提升。
IT之家了解到，高通去年的驍龍技術(shù)峰會(huì)于 2021 年 12 月 1 日-2 日舉行，當(dāng)時(shí)帶來了驍龍 8 Gen1 芯片，目前高通也已經(jīng)推出了驍龍 8+ Gen1 芯片。
作為高通下一代旗艦處理器，驍龍 8 Gen 2 預(yù)計(jì)將同樣由臺(tái)積電代工，并仍采用 4nm 制程。
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