【TechWeb報道】3月1日消息,據(jù)國外媒體報道,高通宣布為原始設(shè)備制造商(Original Equipment Manufacturer,簡稱OEM)推出驍龍5G模組解決
【TechWeb報道】3月1日消息,據(jù)國外媒體報道,高通宣布為原始設(shè)備制造商(Original Equipment Manufacturer,簡稱OEM)推出驍龍5G模組解決方案,希望在智能手機和主要垂直行業(yè)實現(xiàn)5G的商業(yè)化。
高通旨在簡化終端設(shè)備設(shè)計,降低總體擁有成本,并支持更快的商業(yè)化,最終提高新OEM廠商在其系統(tǒng)中采用5G的能力。
高通高級副總裁陳若文(Roawen Chen)表示:“全球預(yù)計2019年部署5G網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備,高通處于加速向5G過渡的獨特位置,可通過新的5G模組為OEM提供系統(tǒng)級專業(yè)知識和集成。”
高通的5G模組解決方案通過幾個模組集成了超過1000個組件,通過優(yōu)化進一步降低了終端設(shè)計復雜性,并加快了部署,降低了進入門檻。
該5G模組預(yù)計于2019年出樣,與采用分離式獨立組件進行產(chǎn)品設(shè)計相比,客戶可減少高達30%的占板面積。
高通早些時候表示,它正在與OEM合作開發(fā)驍龍X50智能手機、移動熱點、全互聯(lián)PC(Always Connected PC),以及沉浸式頭戴式虛擬現(xiàn)實(VR)顯示器。(小狐貍)
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