聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布其新一代旗艦處理器——天璣9200+，有消息稱該產(chǎn)品已經(jīng)開始量產(chǎn)，搭載9200+的智能手機將于第
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聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布其新一代旗艦處理器——天璣9200+，有消息稱該產(chǎn)品已經(jīng)開始量產(chǎn)，搭載9200+的智能手機將于第三季度面世。據(jù)了解，天璣9200+是天璣9200的升級版，CPU部分仍然由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成。
此次升級的超大核和大核還加入了對64位應用程序的支持，壓縮和解壓縮效率比32位版本提高明顯。跑分方面，天璣9200+在安兔兔總成績上突破了136萬分，要比天璣9200高出近7萬分，性能得到了顯著提升。目前，已經(jīng)有三家手機廠商計劃采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動平臺，分別是iQOO、ROG和Redmi。
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