2020年AMD還會推出Zen3架構(gòu),與之前猜測的7nm+EUV工藝不同,Zen3使用的還是7nm DUV工藝,不過這也不是去年同樣的工藝,應(yīng)該是臺積電的N7P增強(qiáng)版工藝,屬于7nm工藝第二代但不上EUV光刻的工藝。
距離2017年3月2日正式推出銳龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)過去整整三年了,現(xiàn)在的AMD已經(jīng)在高性能CPU市場上站穩(wěn)了腳跟,今天財(cái)務(wù)分析師會議上AMD發(fā)布了5nm Zen4及7nm RDNA2路線圖,足夠A飯興奮一天了。
AMD CTO Mark PaperMaster還宣布了一個(gè)更好的消息,那就是Zen處理器上市三年來出貨了達(dá)到了2.6億核心——AMD太狡猾了,這里說的是CPU核心,而非CPU銷量。
考慮到現(xiàn)實(shí)中AMD的處理器核心普遍在6-8核以上,服務(wù)器領(lǐng)域則是16、32核到64核,實(shí)在不好估算CPU的平均核心數(shù)。
即便算到每個(gè)處理器(銳龍EPYC都算上)平均8核,那2.6億核心也意味著是3000萬的銷量,每年差不多1000萬的出貨量。
當(dāng)然,2017第一年的時(shí)候,代工廠GF的14nm產(chǎn)能還有不足,估計(jì)出貨量較多的時(shí)段還是2018到2019年這段時(shí)間,尤其是7nm Zen2發(fā)布之后,核心數(shù)繼續(xù)翻倍,極大地提升了AMD的CPU核心數(shù)出貨量。
2020年AMD還會推出Zen3架構(gòu),與之前猜測的7nm+EUV工藝不同,Zen3使用的還是7nm DUV工藝,不過這也不是去年同樣的工藝,應(yīng)該是臺積電的N7P增強(qiáng)版工藝,屬于7nm工藝第二代但不上EUV光刻的工藝。
如此一來,Zen3的晶體管密度應(yīng)該跟Zen2沒有什么明顯差別了,也讓人為Zen3的IPC性能是否如傳聞的那樣提升10-15%捏把汗了。
此外,Zen3如果是7nm DUV工藝,繼續(xù)增加核心數(shù)的可能也可以排除了,依然是桌面最多16核、服務(wù)器最多64核,畢竟在未來兩年里這也夠用了。
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